Кремнийорганический гель
силоксановая композиция «сктнэв-2бп-г»
Низковязкий двухкомпонентный компаунд, отверждающийся при комнатной температуре в мягкую гелеобразную массу, обладающую хорошими диэлектрическими и демпфирующими свойствами в интервале температур от -60 до + 180°С.
Компаунд применяется в качестве герметика для заливки деталей и узлов электронных схем (например, гибридных), для создания демпфирующего слоя между полупроводниковыми элементами и твердой оболочкой (например, в полупроводниковых модулях), в качестве покрытия для защиты чувствительных деталей транспортной электроники, подвергающихся воздействию неблагоприятных внешних условий (пыль, влага, вибрация, значительные колебания температуры).
Свойства компаунда
| Вязкость смеси компонентов | пз | 5-15 |
| Время удвоения вязкости | ч | 1,5-4,0 |
| Время потери текучести | ч | не менее 8 |
| Время полного гелеобразования при 23±5°С | ч | 24-30 |
| Время полного гелеобразования при 85°С | ч | 1,5-2,0 |
Свойства геля
| Удельное объемное сопротивление | ом*см | 1*1015 |
| Тангенс угла диэлектрических потерь ( на частоте 1000 гц) | — | 0,0002 |
| Электрическая прочность | кВ/мм | 20 |